小筆電散熱模組

本案為一小筆電之散熱模組設計

客戶資訊與產品細節基於客戶利益，皆保留不表。
僅簡述本案特性

本案為共通設計（白話文 就是 公板 公殼）
因此機構空間與孔位皆已固定。
（仔細審查，系統端散熱設計未盡完善；不過那不在本案設計範圍，視為既有限制）

本案晶片瓦數雖然不高，但機構空間亦被嚴重壓縮，此外因產品定位，價格亦嚴重受限。
因此考量機構與價格之限制條件，此設計仍須巧思。
並不是瓦數不高就是簡單的設計；在緊迫空間與價格預算下，如何準確達成即為設計功力要點。

考量散熱目標性能、機構空間限制、預算價格、操作性、製程等等各方因素
構思可行架構
並已自有散熱器分析設計工具程式進行可行性分析與初步尺寸定義
並進一步以數值模擬雙重確認結果與條件。
最後得出一簡潔有效，滿足目標與條件之散熱模組設計。



每一個設計案，都有屬於它的特殊性，
抓出問題特性，簡潔有效的解決，便是每個案子的成就所在。